台灣在偽衛星產業鏈的產官學研的產業分析報告書

1. 台灣在偽衛星產業鏈的產官學研–前言

台灣偽衛星（HAPS）產業正依託資通訊與半導體優勢，向下相容 5G/6G 並向下對接衛星供應鏈，重點發展通訊酬載及抗干擾天線，形成包含昇達科、穩懋、華通等關鍵元件供應鏈，並由國發會與經濟部主導技術升級。透過國家太空中心與中科院的航太驗測能力，台灣目標鎖定「平流層載具自動化控制」突破口，將既有硬體優勢轉化為 HAPS 生態系夥伴。

• 產業消息_全球低軌衛星佈局與臺灣供應鏈轉型 

 低軌衛星（Low Earth Orbit, LEO）產業正經歷從技術驗證邁向大規模商業變現的關鍵時刻。隨著發射成本顯著降低，以及5G/6G通訊標準將非地面網路（Non-Terrestrial Network, NTN）納入核心.

• 飛行履歷助攻搶占太空產業商機
• 策略評析： 未來我國新興衛星通訊產業發展建議

符合衛星及相關組件驗測需求的熱真空、輻射、震動等驗測設備,目前國內僅有國家太空中心、中科院以及一小部分民間業者擁有;國家太空中心的「太空環境模擬驗證平台」等服務雖然有提供民間業者使用,但仍主要以滿足太空中心內部的需求為主,所提供的驗測量能已逐漸不足以提供國內的.

這份產業報告旨在分析台灣在

偽衛星（Pseudo-Satellite）與相關低軌衛星（LEO）產業鏈中的參與現狀。雖然「偽衛星」主要指代在高空（如平流層）運作的無人機或氣球平台，但其技術基礎（如雷射通訊、射頻組件）與當前的低軌衛星供應鏈高度重疊。以下為針對萊德光電、立鏡科技及台灣產官學研佈局的深度分析。

2. 台灣偽衛星與衛星通訊產業分析報告

一、 產業定義與市場背景

偽衛星（High Altitude Platform Stations, HAPS）被視為「地面基站與衛星之間的橋樑」。隨著 5G/6G 非地面網路（NTN）標準的確立，台灣廠商正利用其在半導體與光通訊的優勢，從地面設備跨足星際與空際通訊。 

二、 關鍵參與廠商分析

1. 萊德光電 (Lightel Corporation-KY, 7717)

1. 核心技術：掌握關鍵的光纖通訊與高功率雷射技術。其核心產品為「太空級光通訊元件」，特別是高功率光纖合束器。
2. 產業地位：全球僅有 3 家企業能供應此類關鍵元件，萊德為其中之一。目前已打入全球四大衛星營運商中的兩家，其產品營收佔比已達 50%。
3. 在偽衛星鏈的角色：偽衛星與低軌衛星間的雷射連體通訊（Inter-Satellite Link, ISL）需要極高的散熱與封裝能力。萊德研發的真空環境封裝結構，解決了太空中無空氣對流散熱的痛點，使雷射通訊能穩定運作。

1. 立鏡科技 (Ligentech)
2. 核心技術：專精於氮化矽（SiN）光子積體電路 (PIC)。
3. 在偽衛星鏈的角色：其技術是實現光學通訊小型化的關鍵。透過光子晶片，能顯著降低偽衛星平台上通訊模組的重量與功耗，這對於需要長期滯空的偽衛星平台（如太陽能無人機）至關重要。

三、 產官學研佈局現狀

四、 台灣廠商的競爭優勢與挑戰

• 優勢：
  • 硬體整合能力：從 PCB（華通）、散熱（奇鋐）到系統整合（啟碁），台灣已形成完整的衛星地面設備供應鏈。
  • 特種元件突圍：如萊德光電透過「特種部隊式」研發，在高度客製化的太空雷射通訊市場中，避開大宗物資的價格競爭。
• 挑戰：
  • 驗證週期長：航太級元件需經過極端環境測試，驗證時間動輒數年，對中小企業資金鏈是考驗。
  • 缺乏標準化：偽衛星與衛星雷射通訊目前尚無統一規格，廠商需與歐美系統廠高度配合進行規格制定。 

五、 未來展望

隨著 SpaceX 星鏈（Starlink）計畫及台灣自主衛星計畫的推進，台灣廠商正從單純的代工轉向具備關鍵技術標準制定的能力。萊德光電的成功掛牌上櫃（2025年11月）標誌著台灣太空經濟正式進入資本市場的加速期。 

3. 台灣偽衛星與低軌衛星供應鏈中的技術領先者

萊德光電  深度數據拆解，並探討其核心技術雷射通訊 (Laser Communication) 的競爭力。

一、 萊德光電 深度財務與業務分析

萊德光電於 2025 年 11 月 17 日正式掛牌上櫃，其財務表現反映了衛星雷射通訊市場從研發期進入量產期的拐點。

1. 關鍵財務指標 (2024-2025 全年對比)

• 營收成長強勁：
  • 2025 全年營收為 8.62 億新台幣，較 2024 年的 6.93 億成長約 24.5%。
  • 2026 年第一季訂單量已較去年同期翻倍，訂單能見度直達第三季。
• 獲利結構優化：
  • 毛利率：2025 年達到 61.61%（年增 0.99 個百分點），主因是高毛利的衛星產品占比提升。
  • 稅後淨利：2025 年為 1.35 億元，較 2024 年的大幅成長 87.5%。
  • 每股盈餘 (EPS)：從 2024 年的 3.35 元跳升至 2025 年的 6.13 元。 

2. 產品營收組合

• 衛星通訊產品：截至 2025 年，營收占比已達 50%。
• 核心客戶與地位：目前為全球第一大低軌衛星營運商（推測為 SpaceX）衛星間雷射通訊「光纖合束器」的獨家供應商。 

二、 特定技術分析：衛星雷射通訊 (Laser Communication)

雷射通訊正取代傳統微波（RF）通訊，成為偽衛星與低軌衛星實現「星際鏈路」（Inter-Satellite Links, ISL）的核心技術。

1. 技術核心與台廠優勢

• 高功率光纖合束器 (Fiber Combiner)：
  • 技術門檻：需在真空且無對流散熱的太空中運作。萊德開發出特殊的真空封裝結構，解決散熱痛點。
  • 效能升級：客戶需求每年推高雷射瓦數約 20%，以增加通訊頻寬，這要求元件具備極低的插入損耗。
• 氮化矽 (SiN) 光子積體電路 (PIC)：
  • 由 立鏡科技 (Ligentech) 領先，此技術能將龐大的光學組件縮小至晶片等級。
  • 偽衛星應用：能大幅降低高空無人機（HAPS）的酬載重量與功耗，延長滯空時間。 

2. 市場數據預測

• 市場規模：預計全球衛星雷射通訊市場到 2033 年將達到 50 億美元，複合年成長率 (CAGR) 約 15-24%。
• 標準制定權：由於產業仍處於早期階段，尚未有統一測試標準。萊德等台廠透過與歐美大廠共同開發，正積極參與規格制定，建立技術護城河。 

三、 產官學研：雷射通訊國家隊現況

• 官方 (TASA)：推動「B5G 通訊衛星」計畫，重點在於實現雷射通訊終端 (LCT) 的國產化。
• 研究 (工研院)：預測 2026 年通訊趨勢將聚焦「AI 原生網路」與「衛星-地面網絡融合」，這需要更高頻寬的雷射技術作為骨幹。 

3. 國際營運商(如SpaceX Amazon)對台灣雷射通訊元件的最新採購規格與認證要求?

SpaceX與Amazon對台灣雷射通訊供應鏈的採購規格與認證要求。

國際營運商（SpaceX, Amazon）採購規格與認證分析

台灣廠商欲進入 SpaceX（Starlink）或 Amazon（Project Kuiper）的雷射通訊（Optical Inter-Satellite Link, OISL）供應鏈，必須滿足「技術規格」與「供應鏈合規」兩大門檻。

1. 技術採購規格 (Technical Specifications)

國際大廠目前正從傳統微波（RF）轉向全雷射光學網路，其對光通訊元件的規格要求極為嚴苛：

• 波長與頻譜 (Wavelength & Spectrum)：
  • SpaceX Starlink

：主要採用 1.55 µm (1550 nm) 波段（C-Band/L-Band），這是地面光纖通訊的標準波段，但需經過「太空級輻射硬化（Rad-Hard）」。

• • Amazon Kuiper：亦聚焦於紅外波段，但其終端機（OISL Terminal）更強調100 Gbps以上的單鏈路傳輸速率。
• 關鍵元件性能指標：
  • 光纖合束器 (Combiner)：必須承受 10W ~ 50W 的高功率連續波（CW）雷射輸入，且插入損耗（Insertion Loss）需 < 0.1 dB，以避免在真空中產生廢熱。
  • 光學信噪比 (OSNR)：要求極高，以確保在 1,000~5,000 公里傳輸距離下的訊號完整性。
• SWaP (Size, Weight, and Power) 限制：
  • 偽衛星與低軌衛星對重量極其敏感。新一代規格要求將雷射終端體積縮小至「鞋盒大小」，功耗需控制在 200W 以內。

2. 認證與合規要求 (Certification & Compliance)

這是台灣廠商最常卡關的環節，分為「環境測試」與「地緣政治合規」：

• 環境耐受性標準：
  • NASA-STD-8739系列：針對聚合物應用、焊接與光纖互連的工藝標準。
  • ASTM E595（除氣測試）：所有元件（特別是膠材與塗層）在真空下揮發物總量（TML）必須 < 1.0%，以防汙染鏡頭。
  • MIL-STD-810G：美軍標環境測試，涵蓋發射時的劇烈震動（Shock/Vibration）與軌道上的極端溫差（-65°C 至 +125°C 熱循環）。
• 供應鏈地緣政治要求（最新趨勢）：
  • SpaceX “Taiwan+1” 政策：根據最新供應鏈情報，SpaceX 已要求部分台灣供應商（如印刷電路板、路由器組件廠）必須在台灣以外（如越南、泰國）具備生產基地，以分散地緣風險。
  • ITAR（國際武器貿易條例）：雖然星鏈是民用，但雷射通訊涉及軍民兩用技術，台灣廠商需證明具備完善的資訊安全防護（如CMMC認證）與終端用戶合規控管。

4. 立鏡科技 (LIGENTEC) 深度分析報告

立鏡科技（LIGENTEC）專精於厚膜氮化矽（SiN）光子積體電路（PIC）製造，憑藉低損耗與高功率耐受特性，成為偽衛星（HAPS）與低軌衛星雷射通訊及LiDAR系統的核心晶片供應商。該公司透過與台灣半導體代工廠及研發機構合作，致力於將光學通訊終端縮小至晶片級，並預期受益於2025-2035年間高成長的矽光子市場。
 

• 什麼是矽光子？ 

矽光子(SiPh) 是建構光子積體電路(PIC) 的平台，可供光學通訊、高速資料傳輸和光子感應裝置使用。 半導體基板物質是絕緣層上覆矽(SOI) 晶圓。 使用標準半導體製程在矽(Si) 光子層上製造元件，而矽在紅外光下為透明。

在分析「立鏡科技」前需釐清，市場上通稱的Ligentech（或譯立鏡）通常指LIGENTEC SA，這是一家瑞士公司（源自洛桑聯邦理工學院 EPFL 的獨立衍生公司）。目前台灣本土並無直接名為「立鏡科技」的上市櫃公司。若產業界提及「台灣立鏡」，多指其在台代理渠道、技術合作夥伴，或是名稱相近的立碁 (Ligitek)（主攻LED）、立景光電 (Himax子公司)。
以下分析將聚焦於LIGENTEC SA及其核心技術在台灣偽衛星產業鏈中的關鍵地位。

1. 企業概況與核心價值

• 公司名稱：LIGENTEC SA
• 總部：瑞士 洛桑 (Lausanne)
• 產業地位：全球氮化矽光子晶片 (Silicon Nitride PIC) 的技術領導者。
• 核心技術：專利的 All-Nitride (AN) 製程，能製造出超厚（>800nm）的氮化矽波導。

2. 為什麼 LIGENTEC 對偽衛星/衛星產業至關重要？

傳統矽光子（Silicon Photonics, SOI）在「資料中心」表現優異，但在「太空通訊」有致命傷：無法承受高功率（會產生非線性效應導致訊號失真）。

LIGENTEC 的氮化矽 (SiN) 技術完美解決了此痛點：

• 極低損耗 (Low Loss)：傳輸損耗 < 0.1 dB/m（比傳統矽晶片低一個數量級），這意味著訊號在晶片內傳輸時幾乎不衰減，這對能源珍貴的偽衛星/無人機至關重要。
• 高功率耐受 (High Power Handling)：能承受數瓦等級的雷射功率而不受損，是衛星雷射通訊（Li-Fi）發射端的唯一晶片級解決方案。
• 廣闊透明視窗：工作波段涵蓋從可見光到中紅外光，不僅能用於通訊，還能整合LiDAR（光達），讓偽衛星具備地形掃描能力。

3. LIGENTEC 與台灣產業鏈的連結

雖然 LIGENTEC 是瑞士公司，但其與台灣半導體生態系有潛在的深層連結：

• 晶圓代工合作：LIGENTEC 雖與德國 X-FAB 合作，但隨著 8 吋/12 吋特殊製程需求擴大，台灣的特殊製程晶圓廠（如世界先進、聯電）是極具潛力的合作對象。
• 封裝測試：光子晶片的「光學封裝」成本佔總成本 80%。台灣擁有全球最強的封測聚落（日月光、訊芯-KY），是將 LIGENTEC 晶片封裝成「光引擎模組」的最佳基地。
• 終端應用：台灣的低軌衛星地面設備廠（如啟碁、昇達科）若要開發下一代「光學地面接收站」，必須採購此類 SiN 晶片來縮小設備體積。

4. 財務與投資視角（SWOT分析）

總結建議

對於關注台灣偽衛星產業鏈的投資人或決策者：

1. 供應鏈策略：應密切監控 SpaceX 對「非中、非台」生產基地的要求，這將迫使華通、昇達科等大廠加速東南亞佈局。
2. 技術投資：萊德光電 (7717) 是目前台灣在「高功率雷射元件」最純的標的；而針對 LIGENTEC，應關注其是否與台灣晶圓廠或封測廠（如訊芯-KY）建立代工夥伴關係，這將是台灣切入下世代光晶片製造的關鍵訊號。