黃仁勳再度邀請關鍵供應鏈夥伴. 針對 2026 年 1 月 31 日晚間於台北「磚窯古早味懷舊餐廳」舉行的這場「兆元宴」進行解構。
這場晚宴的核心訊息在於 NVIDIA（輝達）正處於從 Blackwell 平台 邁向 GB300（Ultra） 以及下一代 Vera Rubin 架構 的關鍵轉折點。黃仁勳選在此時與台廠巨頭聚會，不僅是為了慰勞夥伴，更是為了確保 2026 年「巨大的一年（Gigantic Year）」產能無虞。
以下為本次參與的主要公司、人員及其與 NVIDIA 的業務關係分析：
核心供應鏈成員與業務關係
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參與公司 |
主要代表人物 |
與 NVIDIA 的關鍵業務關係 |
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台積電 (TSMC) |
董事長 魏哲家 |
唯一的晶圓代工與封裝核心。黃仁勳於席間特別強調「需要台積電產出更多晶圓」，並看好其產能未來 10 年將翻倍。台積電負責所有 AI 晶片的生產及 CoWoS 先進封裝。 |
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鴻海 (Foxconn) |
董事長 劉揚偉 |
系統整合與機櫃組裝領導者。鴻海是 NVIDIA GB200 及未來 GB300 伺服器機櫃（NVL72/36）的核心代工夥伴，並共同在高雄建立 AI 算力中心。 |
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廣達 (Quanta) |
董事長 林百里 |
AI 伺服器技術先鋒。廣達旗下的雲達（QCT）是首批交付 Blackwell 系統的夥伴，雙方合作極深，並在散熱與液冷系統上有緊密配合。 |
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聯發科 (MediaTek) |
執行長 蔡力行 |
戰略技術盟友。雙方正合作開發車用 AI 晶片及潛在的 AI PC 處理器，藉此挑戰高通在邊緣運算（Edge AI）的地位。 |
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台達電 (Delta) |
董事長 鄭平 |
電源與散熱系統供應商。AI 伺服器極度耗能，台達電提供的電源供應器與散熱方案是確保 AI 集群穩定運行的關鍵基礎設施。 |
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華碩 (ASUS) |
董事長 施崇棠 |
品牌與應用終端夥伴。負責 AI PC、工作站及邊緣運算裝置的推廣，是 NVIDIA 將 AI 技術普及至消費市場的重要推手。 |
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仁寶 (Compal) |
董事長 陳瑞聰 |
新加入的戰略戰友。陳瑞聰此次以「新面孔」身份首度出席，顯示仁寶在 AI 伺服器佈局已獲得 NVIDIA 認可，將爭取更多伺服器訂單。 |
黃仁勳在晚宴外受訪時表示，2026 年對台灣晶片製造商而言是「巨大的一年（Gigantic Year）」。從產業面看，這場晚宴傳遞了三個關鍵信號：
- 產能爭奪戰：隨著 Blackwell 系列 進入爆發期，對台積電 CoWoS 產能與載板供應的要求達到極限。
- 架構無縫銜接：黃仁勳透露今年是 GB300 時代，而 Vera Rubin 架構也已在研發進程中，要求台廠夥伴必須維持同步的研發節奏。
- 地緣戰略鞏固：他再次強調台灣供應鏈是「獨一無二且無法被複製的魔法」，此舉旨在全球地緣政治不穩定的背景下，強化與台灣夥伴的革命情感。
除了上述核心巨頭，這場「兆元宴」所象徵的供應鏈生態系還涵蓋了從散熱、板卡到傳輸介面的關鍵供應商。進一步梳理另外十家對 NVIDIA 而言不可或缺的台灣重要合作夥伴及其業務關係：
NVIDIA 關鍵供應鏈（十家重要廠商）
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廠商名稱 |
產業地位 / 供應類別 |
與 NVIDIA 的具體業務關係分析 |
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1. 緯創 (Wistron) |
基板 (GPU Baseboard) 龍頭 |
作為 NVIDIA H100/B100 計算基板 的主要供應商，緯創位於產業鏈上游，負責承載 GPU 晶片與記憶體的關鍵組件。 |
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2. 緯穎 (Wiwynn) |
雲端資料中心整合 |
專攻超大型資料中心（Hyperscale），將 NVIDIA 的 GPU 架構整合進 Meta、微軟等客戶的客製化機櫃中。 |
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3. 奇鋐 (AVC) |
散熱方案 (3D VC / 液冷) |
AI 晶片功耗劇增，奇鋐提供的 3D 均熱板與 液冷散熱模組 是 Blackwell 系統能否穩定運作的關鍵。 |
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4. 雙鴻 (Auras) |
液冷散熱技術 |
與 NVIDIA 緊密開發水冷板（Cold Plate）與冷卻分配單元（CDU），支撐 GB200 高達 120kW 的機櫃散熱需求。 |
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5. 欣興 (Unimicron) |
ABF 載板領導者 |
NVIDIA 晶片封裝所需的 高階 ABF 載板 主要供應商，其技術規格直接影響 AI 晶片的良率與效能表現。 |
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6. 技嘉 (GIGABYTE) |
AI 伺服器與板卡 |
透過旗下子公司技鋼（Giga Computing），提供最完整的 NVIDIA 認證伺服器產品線，並在中小企業與科研市場具高市佔。 |
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7. 微星 (MSI) |
電競與 AI 工作站 |
除了傳統顯卡合作，微星在 AI PC 與工業級 AI 應用 上與 NVIDIA 有深度軟硬體整合合作。 |
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8. 英業達 (Inventec) |
伺服器代工 |
專注於 L6 (主機板) 到 L10 (系統) 的組裝，特別是在 NVIDIA HGX 架構的伺服器代工領域具備長期經驗。 |
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9. 京元電子 (KYEC) |
晶片測試服務 |
NVIDIA AI 晶片量產前的 成品測試 (Final Test) 核心夥伴，確保每一顆昂貴的 GPU 在出廠前皆符合嚴苛規格。 |
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10. 貿聯-KY (BizLink) |
高階連接器與線纜 |
提供資料中心內部高頻高速傳輸的 高速連接線 (DAC)，解決 AI 算力集群間巨大的數據傳輸瓶頸。 |
從「硬體代工」轉向「系統整合」
這十家廠商與 NVIDIA 的關係已不再是單純的「買賣」，而是轉向共同研發 (Co-design)。
- 散熱革命：奇鋐與雙鴻的參與，顯示散熱已從配角變成 AI 效能能否釋放的決定因素。
- 傳輸瓶頸：貿聯與欣興的技術，決定了 NVIDIA 多 GPU 連結時的傳輸延遲。
- 垂直整合：緯創與緯穎的垂直分工，確保了 NVIDIA 能同時掌控晶片層級與整機系統層級。
在這場 2026 年初的「兆元宴」中，除了先前分析的指標性大廠外，參與名單還涵蓋了工業電腦、網通、封測及精密組件等多元領域。這顯示 NVIDIA（輝達）的影響力正從單純的資料中心算力，滲透至「AI 工廠」與「物理 AI」的全面應用。
以下分析此次晚宴中其餘廠商的關鍵角色：
NVIDIA 生態系進階成員與業務關係
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參與公司 |
主要代表人物 |
與 NVIDIA 的關鍵業務關係分析 |
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1. 智邦 (Accton) |
總經理 李訓德 |
首度入列兆元宴。智邦是 AI 網路交換器龍頭，負責 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台的硬體整合，是解決 GPU 群組間傳輸瓶頸的關鍵夥伴。 |
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2. 研華 (Advantech) |
董事長 劉克振 |
工業 AI 邊緣運算核心。研華與 NVIDIA 合作開發工業級 AI 系統，將 NVIDIA Jetson 與 IGX 平台導入自動化生產與智慧醫療。 |
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3. 和碩 (Pegatron) |
董事長 童子賢 |
多元化系統組裝。和碩不僅提供伺服器組裝，亦在 NVIDIA Omniverse 平台上合作推動「數位孿生」工廠，加速製造業數位轉型。 |
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4. 宏碁 (Acer) |
董事長 陳俊聖 |
AI PC 全球通路推手。宏碁致力於將 NVIDIA RTX GPU 整合至筆電與顯示器，是推動邊緣 AI 終端產品普及的重要消費端夥伴。 |
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5. 矽品 (SPIL) |
董事長 蔡祺文 |
CoWoS 封裝第二供貨源。作為日月光集團成員，矽品承接台積電外溢的先進封裝訂單，確保 Blackwell 晶片產能不受限。 |
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6. 光寶科 (Lite-On) |
總經理 邱森彬 |
高階電源與機櫃管理。提供 AI 伺服器專用的高效能電源供應系統及冷卻方案，為 NVIDIA 系統提供穩定的電力支柱。 |
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7. 華擎 (ASRock) |
總經理 許隆倫 |
伺服器新勢力。旗下華擎雲端（ASRock Rack）專攻 NVIDIA 認證的邊緣與液冷伺服器，靈活服務區域型資料中心客戶。 |
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8. 奇鋐 (AVC) |
董事長 沈慶行 |
散熱技術領頭羊。在 2026 年的供應鏈中，奇鋐的 3D VC 與液冷散熱模組 是確保 GPU 效能釋放的關鍵耗材。 |
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9. 工業富聯 (Fii) |
董事長 鄭弘孟 |
自動化製造先驅。負責 NVIDIA 伺服器在全球的高端製造，並共同在工廠場域實踐「物理 AI」與自主機器人應用。 |
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10. 茂達 (Anpec) |
(高層代表) |
電源管理 IC (PMIC)。提供 NVIDIA 板卡與伺服器所需的電源管理元件，雖然規模較小，卻是供應鏈穩定度中極易短缺的關鍵零組件。 |
黃仁勳此次在 中央社 等媒體受訪時提到，2026 年是「偉大的一年（Gigantic Year）」，主因在於 GB300（Ultra） 的量產與 Vera Rubin 平台研發的重疊。
- 網路化趨勢：智邦首度受邀，顯示 NVIDIA 正大力推動從 InfiniBand 到 乙太網路 (Spectrum-X) 的轉型，以擴大 AI 雲端市場。
- 封裝多元化：邀請矽品高層，意味著 2026 年的瓶頸不再只是晶圓，而是後段封裝產能的全面動員。
這場由黃仁勳作東的「兆元宴」，參與名單幾乎囊括了台灣電子業的精銳。除了前述的系統大廠與關鍵組件供應商外，剩餘受邀的廠商多集中於半導體封測、傳輸介面與基板技術等「隱形冠軍」領域，這些公司雖然較少直接面對消費者，卻是 NVIDIA 晶片能從實驗室走向資料中心的關鍵。
以下為剩餘重要廠商的業務關係分析：
NVIDIA 供應鏈：封測與基礎架構核心成員
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廠商名稱 |
產業地位 / 角色 |
與 NVIDIA 的關鍵業務關係分析 |
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1. 日月光投控 (ASE) |
全球封測龍頭 |
負責 NVIDIA 晶片的後段封裝與測試。在 CoWoS-S/L 產能極度短缺時，日月光旗下的矽品是台積電最重要的產能委外夥伴，確保 AI 晶片能順利出貨。 |
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2. 創意電子 (GUC) |
IC 設計服務 |
台積電體系成員，協助 NVIDIA 進行某些客製化晶片（ASIC）的後端設計與 IP 整合，特別是在高頻寬記憶體（HBM）與處理器間的傳輸設計。 |
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3. 世芯-KY (Alchip) |
高階 ASIC 設計服務 |
雖然與 NVIDIA 在市場上既競爭又合作，但在雲端服務商（CSP）客戶與 NVIDIA 晶片的系統整合上，世芯扮演了重要的中介設計角色。 |
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4. 南電 (Nan Ya PCB) |
IC 載板大廠 |
供應 AI 晶片封裝所需的 ABF 載板。隨著 Blackwell 晶片面積增大，南電提供的高層數、大尺寸載板是支撐運算效能的物理基礎。 |
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5. 勤誠 (Chenbro) |
伺服器機殼龍頭 |
專精於 AI 伺服器機殼設計，特別是針對 NVIDIA HGX/MGX 系統所需的複雜結構與高散熱空間規劃，提供關鍵的物理保護。 |
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6. 台光電 (TUC) |
銅箔基板 (CCL) |
AI 伺服器主機板的核心材料供應商。其 超低損耗 CCL 技術是確保 NVIDIA 高速訊號在電路板上不衰減的核心材料。 |
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7. 祥碩 (Asmedia) |
高速傳輸介面 |
負責 USB 與 PCIe 等高速介面控制晶片。在 NVIDIA AI 工作站與 PC 端，祥碩的晶片負責處理資料的高速輸入與輸出。 |
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8. 景碩 (Kinsus) |
BT/ABF 載板供應 |
供應 NVIDIA 在網路交換器與邊緣 AI 晶片中所需的載板，與南電共同形成穩定的基板供應網。 |
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9. 嘉澤 (Lotes) |
連接器與插槽 (Socket) |
供應 CPU 與 GPU 的插槽。隨著 GB200 功耗提升，嘉澤開發的高耐流、耐熱連接組件，是維持系統長期穩定供電的基礎。 |
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10. 穎崴 (WinWay) |
測試治具/探針卡 |
提供 NVIDIA AI 晶片測試所需的 高階測試座 (Socket) 與探針卡，是晶片量產良率控管的第一線。 |
這份名單揭示了 NVIDIA 正在台灣建立一個「全垂直整合」的堡壘。黃仁勳深知，單有台積電的先進製程是不夠的，必須要有南電的載板、台光電的基板、勤誠的機殼以及日月光的封測，才能在 2026 年迎來 GB300 與 Vera Rubin 的爆發。
這場由黃仁勳領軍的「兆元宴」，受邀名單確實極為完整，幾乎涵蓋了電子產業鏈的每一個細節。除了前面提到的系統組裝、散熱、PCB、載板與封測大廠外，最後這幾家「隱形關鍵廠商」同樣扮演了不可或缺的角色：
NVIDIA 供應鏈：精密組件與特殊技術成員
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廠商名稱 |
產業地位 / 角色 |
與 NVIDIA 的關鍵業務關係分析 |
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1. 健鼎 (Tripod) |
高階 PCB 供應商 |
健鼎是 NVIDIA GPU 加速卡 PCB 的主要供應商之一。隨著 AI 伺服器層數增加，健鼎在高層數、耐高溫 PCB 的技術力，保證了訊號傳輸的純淨度。 |
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2. 金像電 (GCE) |
伺服器 PCB 龍板 |
專攻高階伺服器用板。在 NVIDIA 的 HGX/MGX 基板 供應鏈中，金像電擁有極高的市佔率，是資料中心建設的材料支柱。 |
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3. 宇瞻 (Apacer) |
工控記憶體整合 |
雖然 NVIDIA 不直接向宇瞻購買 DRAM，但在許多搭載 NVIDIA 晶片的 工業 AI 邊緣運算裝置 中，宇瞻提供的寬溫、強固型記憶體模組是穩定運行的關鍵。 |
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4. 宜鼎 (Innodisk) |
AI 儲存與軟硬體整合 |
專注於 AIoT（人工智慧物聯網）。宜鼎與 NVIDIA 在 Jetson 平台上有深度合作，提供邊緣端的儲存方案及 AI 管理軟體（如 iCAP）。 |
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5. 群聯 (Phison) |
NAND 控制器與 AI 軟體 |
群聯開發的 aiDAPTIV+ 技術，能協助低頻寬 GPU 跑大型語言模型，是 NVIDIA 在普及 AI 算力至中小企業時的重要技術夥伴。 |
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6. 信驊 (Aspeed) |
BMC 遠端管理晶片龍頭 |
每一台 AI 伺服器主機板都必須配備一顆 BMC 晶片。信驊是 NVIDIA 伺服器機架中，負責遠端監控、管理與故障診斷的核心大腦。 |
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7. 弘塑 (GPTC) |
先進封裝設備商 |
作為 CoWoS 濕製程設備 的供應商，雖然是設備端，但其技術直接決定了台積電能為 NVIDIA 生產多少顆晶片，是產能擴張背後的關鍵推手。 |
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8. 萬潤 (Allring) |
封裝與點膠設備 |
同樣屬於 CoWoS 設備供應鏈。在 NVIDIA 追求 Blackwell 封裝良率的過程中，萬潤的精密設備是實現晶片堆疊精準度的關鍵。 |
這場晚宴的名單構成了一個完美的圓環：
- 大腦：台積電、聯發科（半導體設計與製造）
- 軀幹：鴻海、廣達、和碩、緯創（系統組裝）
- 心臟與血液：台達電、光寶（電源）、智邦（網通）
- 神經與皮膚：金像電、欣興（PCB/載板）、勤誠（機殼）、奇鋐（散熱）
- 感官與周邊：信驊（管理）、群聯、宜鼎（儲存）
黃仁勳之所以說出「台灣是全球 AI 的起點」，正是因為這份名單中的每一家公司，都掌握了 AI 硬體從 0 到 1 過程中的特定專利或產能優勢。
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