經濟部政務次長江文若與印度商工部次長 Amardeep Singh Bhatia 今(3)日在台北共同主持第18屆「臺印度次長級經貿對話會議」。雙方就全球經貿情勢、投資布局及供應鏈合作進行深入交流,盼藉由對話平台整合雙方優勢、深化產業鏈結,推動雙邊經貿關係更上層樓。
會議期間,雙方簽署「臺印度醫療產品法規領域合作備忘錄」,並見證金管會與印度國際金融服務中心管理局(IFSCA)交換合作備忘錄,被視為臺印多元合作邁向新里程碑。
江文若指出,全球供應鏈加速重組,各國都在強化供應鏈韌性。印度已成為臺商布局的重要據點,期望透過人才、投資環境與政策三方面深化與印度的連結;他也強調,臺灣在高階製造技術上具備優勢,若能與印度豐沛的軟體人才結合,將可共同打造更具韌性的臺印供應鏈。
Bhatia 表示,雙方透過多項合作備忘錄已奠定良好基礎。印度近年積極改善投資環境,推動優惠政策並強化基礎建設,歡迎臺灣企業把握機會共同在印度建立產業供應鏈、拓展全球市場。
Bhatia 也率領逾30人工商業代表團訪台,並於2日與江次長共同出席「第4屆臺印度CEO圓桌論壇」。雙方聆聽產業界對兩國政府的建議,並見證企業領袖簽署聯合聲明。稍後兩人也一同前往「第9屆臺印度產業鏈結高峰論壇」,期勉台印企業持續透過交流,為雙邊經濟與區域產業發展注入動能。
臺印經貿近年持續升溫。依財政部統計,去年(113年)雙邊貿易額突破106億美元創新高;今年(114年)截至10月已達101.68億美元,較去年同期成長17.69%,預期全年貿易額可望再創歷史新高。
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