A. CES 2026 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）發布的最新產品與技術方向。AMD 在 AI 時代的戰略核心是實現「AI 無處不在，為每個人服務 (AI Everywhere, for Everyone)」，試圖從雲端基礎設施到個人終端裝置，全面普及 AI 運算能力。
蘇姿丰的演講展現了強大的技術野心，特別強調透過開放標準與領先製程（台積電 2 奈米）來推動 AI 效能的爆炸性增長。
主題一：Helios 機架級平台與 Instinct MI400/MI500 系列 – 擘劃 Yottascale 時代
AMD 在資料中心領域的重點是提供一個能與 NVIDIA 競爭、且更具開放性的完整解決方案，以應對兆級參數模型訓練的需求。
- 產品詳情：
- Helios 機架級平台： 這是 AMD 用於構建 Yottascale 等級（每秒1024次浮點運算）AI 基礎設施的藍圖。單一 Helios 機架可提供高達 3 AI exaflops 的效能，並針對最大頻寬和能源效率進行了優化。
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- 核心組件： 該平台由最新的 AMD Instinct™ MI455X 加速器、AMD EPYC™ “Venice” CPU（採用台積電 2 奈米製程）以及 AMD Pensando™ “Vulcano” 網路卡（NIC）組成，所有元件都透過開放的 AMD ROCm™ 軟體生態系統進行整合。
- MI400 系列擴展： 同時發布了針對企業內部部署的 AMD Instinct MI440X GPU。
- MI500 預覽： 蘇姿丰預告，預計 2027 年發布的下一代 Instinct MI500 GPU，效能將比 2023 年的 MI300X 提升 1000 倍。
- 深入分析：
AMD 在資料中心戰場的策略是「開放性」與「全面性」。透過 ROCm 軟體生態系，AMD 試圖打破 NVIDIA CUDA 的封閉壟斷，吸引更多開發者加入，從而提供客戶替代選項。Helios 平台展示了 AMD 從單一晶片供應商轉變為提供「機架級」完整解決方案的能力，這與 NVIDIA 的策略高度一致，顯示 AI 競賽已經從單兵作戰轉向生態系對抗。與 OpenAI 總裁 Greg Brockman 的同台互動，凸顯了頂級 AI 實驗室對 AMD 算力的強烈需求，進一步證明了其技術實力。
主題二：Ryzen AI 400 系列與 Max+ 系列 – AI PC 的「智慧夥伴」
蘇姿丰將 2026 年定義為「AI PC 世代」，強調 AI PC 將從單純的生產力工具進化為具備隱私、即時性與離線運作能力的智慧夥伴。
- 產品詳情：
- Ryzen AI 400 和 PRO 400 系列： 這些全新筆記型電腦處理器專為 Copilot+ PC 設計，基於 “Zen 5” 架構和 AMD XDNA™ 2 NPU，提供高達 60 TOPS（每秒萬億次運算）的 NPU 算力。
- Ryzen AI Max+ 系列： 針對高效能 AI 筆電和工作站，此系列支援高達 128 GB 統一記憶體，可離線運行高達 2000 億參數的模型。
- Ryzen AI Halo 開發者平台： 一款強大易用的迷你 PC，旨在加速邊緣 AI 創新。
- 上市時間： 搭載 Ryzen AI 400 系列的 PC 預計於 2026 年第一季上市，合作夥伴包括 Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo 等。
- 深入分析：
AMD 在 AI PC 市場的佈局極具侵略性，60 TOPS 的 NPU 性能是滿足微軟 Copilot+ PC 標準的關鍵。蘇姿丰強調「離線運行代理式 AI」的能力，是針對用戶對資料隱私和即時性的需求。這不僅是技術規格的提升，更是商業模式的變革——用戶無需依賴雲端訂閱服務，即可在本地端享受強大的 AI 功能。這對抗衡 Intel 在 PC 市場的主導地位至關重要，並且透過廣泛的 OEM 合作夥伴支持，有望迅速提升市場滲透率。
主題三：Ryzen 7 9850X3D – 刷新遊戲效能標竿
AMD 持續鞏固其在遊戲處理器領域的領先地位，推出了號稱「世界上最快的遊戲處理器」的升級版。
- 產品詳情：
- Ryzen 7 9850X3D： 這款桌面處理器採用 “Zen 5” 架構和第二代 AMD 3D V-Cache™ 技術。它具備 8 核心、16 執行緒，最高加速時脈達 5.6 GHz，並擁有 104MB 總快取記憶體。
- 效能宣稱： 根據 AMD 數據，在 1080p 解析度下，其遊戲性能比競爭對手 Intel Core Ultra 9 285K 平均領先 27%。
- 可用性： 預計 2026 年第一季開始供貨。
- 深入分析：
雖然 AI 是 CES 的絕對主題，但 AMD 並未放棄其傳統優勢。Ryzen 7 9850X3D 的發布，是透過提高時脈與優化 3D V-Cache 技術，進一步鞏固其在遊戲玩家心中的地位。這顯示 AMD 能夠在追求 AI 算力的同時，維持在傳統高效能運算領域的技術領先。遊戲部門穩定的營收與強大的品牌忠誠度，為 AMD 在高風險的 AI 晶片軍備競賽中提供了重要的財務緩衝。
主題四：AI 嵌入式應用與物理世界探索
蘇姿丰展示了 AMD 晶片在汽車、醫療保健、機器人等多元化嵌入式領域的應用，將 AI 引入物理世界。
- 產品詳情：
- Ryzen AI Embedded P100 系列： 專為工業和物理 AI 設計的處理器，旨在實現高效率、低延遲的邊緣運算。
- 合作展示： 演講中展示了由 AMD 晶片驅動的人形機器人，以及與美國能源部合作的超級電腦項目，用於氣候模擬、能源研究和太空探索等。
- 深入分析：
儘管 NVIDIA 在機器人領域的聲勢更為浩大，但 AMD 在嵌入式 AI 領域的務實佈局值得關注。透過將 AI 算力下放到邊緣裝置，AMD 開拓了一個利潤豐厚且快速成長的市場。這證明了其 “AI Everywhere” 的願景不僅停留在 PC 或資料中心，而是涵蓋了廣泛的 B2B 應用。透過與政府部門的合作，AMD 也強化了其在國家級科學運算中的關鍵角色，這有助於獲取長期穩定的訂單與政府支持。
B. 產業供應鏈視角，針對 2026 年 CES 展後 AMD（超微）供應鏈體系的深度分析報告。 AMD “Zen 5” 與 Instinct 時代：跨國協作與台廠供應鏈的結構性升級
高效能運算（HPC）、AI 晶片供應鏈策略
2026 年 AMD 在蘇姿丰（Lisa Su）帶領下，展現了強大的硬體交付能力。AMD 供應鏈的核心策略在於「製程領先」、「Chiplet（小晶片）架構優化」與「供應商多元化」。台灣廠商作為 AMD 最核心的戰友，在這一波從資料中心（Helios 平台）到 AI PC（Ryzen AI Max+）的浪潮中，扮演了定義效能高度的關鍵角色。
一、 半導體製程與先進封裝：台積電（TSMC）與封測雙雄的全面對接
AMD 的競爭優勢長期建立在比競爭對手更早採用先進製程。
- 台積電（TSMC）2 奈米（N2）的量產先行者：
蘇姿丰在 CES 宣示的 Instinct MI455X 與 “Venice” EPYC 處理器，均採用台積電 2 奈米製程。AMD 是台積電 2 奈米首批前三大客戶之一，這確保了其在每瓦效能（Performance per Watt）上的優勢。 - 先進封裝的深度依賴（TSMC CoWoS 與 SoIC）：
AMD 是 SoIC（系統整合晶片） 技術的領航者。2026 年推出的 Ryzen 7 9850X3D 採用的第二代 3D V-Cache，便是利用台積電的 SoIC 技術實現極高頻寬的垂直堆疊。 - 封測供應鏈（日月光投控、京元電）：
由於 MI400/MI500 系列晶片極其複雜，日月光（ASE） 在中高階封裝（2.5D/3D）的產能支援是 AMD 穩定出貨的保障。京元電（KYEC） 則負責大規模的成品測試，確保 AI 晶片在極限運算下的可靠性。
二、 載板與材料：小晶片架構的紅利分配
AMD 是小晶片（Chiplet）技術的倡導者，這讓載板廠商成為最大受益者。
- ABF 載板（欣興、南電、景碩）：
一個 MI455X 加速器內含多個小晶片，所需的 ABF 載板面積與層數遠高於傳統單一晶片。- 深度分析： 欣興（Unimicron） 作為 AMD 全球最大的載板供應商，在 2026 年針對 2 奈米晶片開發了更高精度的超薄載板技術，直接決定了 AMD AI 伺服器的良率與成本。
三、 伺服器機櫃與代工：台廠三巨頭的整合實力
AMD 的 Helios 機架級平台 需要極高的系統整合能力，這讓台灣代工廠從單純組裝提升至「共同設計」。
- 廣達（Quanta / QCT）：
廣達與 AMD 在資料中心業務合作極深，特別是在大型雲端服務供應商（CSP）的客製化訂單上。廣達協助 AMD 將 Helios 平台導入北美一線資料中心。 - 緯穎（Wiwynn）：
專注於 Meta、微軟等客戶，緯穎在基於 AMD EPYC 處理器的伺服器架構上擁有極高的市佔率。 - 鴻海（Foxconn）：
鴻海不僅為 NVIDIA 代工，也是 AMD Instinct 加速器模組的重要組裝商。其垂直整合能力幫助 AMD 應對全球供應鏈的波動。
四、 散熱與電源管理：AI PC 與伺服器的效能守護者
隨著 Ryzen AI Max+ 與 MI455X 的功耗提升，熱管理成為關鍵。
- 奇鋐（AVC）與雙鴻（Auras）：
AMD 在 Helios 平台上也全面推廣液冷方案。奇鋐的高效率冷板（Cold Plate）與雙鴻的水冷頭技術，成功解決了 MI455X 高達 800W-1000W 的解熱難題。 - 台達電（Delta）：
提供 AI 專用的高功率密度電源模組，確保在 Yottascale 運算下電力供應的穩定與轉換效率。
結論：AMD 供應鏈的國際戰略價值
從 2026 年 CES 的佈局看，AMD 供應鏈呈現以下三個權威趨勢：
- 「台積電+AMD」聯盟的韌性： 在 NVIDIA 追求超高毛利之際，AMD 透過與台積電更緊密的製程協作（如 2nm + SoIC），提供性價比更高的 AI 算力，這讓台灣供應鏈在「平衡市場結構」中扮演了重要角色。
- AI PC 的台廠紅利： 隨著 Ryzen AI 400/Max+ 系列普及，台灣筆電鏈（仁寶、英業達、華碩、宏碁）將迎來換機潮，且因 AI 功能增加，單位價值（ASP）顯著提升。
- 供應鏈去風險化（De-risking）： AMD 正在引導供應鏈在東南亞（如馬來西亞檳城的封測中心）與台灣之間取得平衡。台灣負責最核心的研發與先進製程生產，東南亞負責後段組裝，這套體系已在 2026 年運作成熟。
投資分析建議： 由於 AMD 的 Chiplet 架構 對載板與測試的需求高於同業，建議重點關注 ABF 載板業者 與 高效能測試服務商，這些廠商在 AMD 營收成長時具有更高的盈餘槓桿。同時，AMD 在 AI PC 的成功，將直接帶動台灣傳統筆電零組件供應商的轉型溢價。
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