文/童振源 (美國約翰霍普金斯大學高階國際研究學院(SAIS)博士,現任駐新加坡代表處代表)
在人工智慧(AI)迅速崛起與高效能運算需求爆發的帶動下,半導體產業正成為全球數位經濟最關鍵的基礎設施之一。隨著市場規模朝兆美元邁進,晶圓代工龍頭台積電憑藉全球領先的先進製程與卓越良率,穩居產業核心地位。
為強化供應鏈韌性,並回應主要市場的政策要求與客戶需求,台積電近年展開史無前例的跨國投資。然而,從其產能配置與技術布局觀察,這並非單純的全球分散,而是一種高度策略化的「不對稱多元化」:在全球建立製造據點的同時,將最核心的研發能力與絕大多數先進製程牢牢扎根於台灣。
台灣:先進製程與技術創新的核心
儘管台積電海外投資規模持續擴大,台灣作為其研發與先進製造重鎮的地位依然難以取代。截至2025年底,台積電超過90%的整體產能仍集中於台灣,而先進製程產能占比更高。公司亦刻意在台灣與海外廠之間維持約一至兩個世代的技術差距,以確保技術領先優勢。
目前台積電在台灣已形成完整的高端製造與研發體系。新竹科學園區作為全球研發中心,負責2奈米以下製程、新材料與新電晶體架構的研發,並預計於2025年第四季率先啟動2奈米製程量產。與此同時,高雄廠亦將投入2奈米生產,使南台灣逐漸成為重要的先進邏輯晶片製造基地。
展望未來,中部科學園區將承接更先進的A14(約1.4奈米等級)製程,預計於2028年下半年量產。另一方面,為滿足AI加速器對先進封裝的龐大需求,台積電已在嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠,預計於2028年投入運作。
整體而言,台灣正逐步形成涵蓋新竹、中部與南部的先進半導體產業廊帶。根據台灣經濟部推估,即使到2030年,台灣仍將掌握台積電約85%的先進製程產能;至2036年,比例仍可能維持在80%左右。換言之,在未來十年以上,台灣仍將是全球AI晶片製造的核心基地。
全球布局:跨越三大洲的供應鏈網絡
在鞏固台灣技術核心的同時,台積電亦積極打造更具韌性的全球製造網絡。其海外投資主要集中於美國、日本與歐洲,並依據各地產業結構與市場需求進行差異化布局。
其中,美國亞利桑那州的Fab 21計畫是台積電史上規模最大的海外投資案。該項目總投資額高達1,650億美元,整體規劃包含六座晶圓廠、兩座先進封裝廠以及一座研發中心。第一期廠房已於2024年第四季至2025年初正式量產4奈米晶片;第二期廠房預計於2027年量產3奈米晶片,而第三期廠房則規劃在2030年前後導入2奈米或更先進製程。
在日本熊本,台積電與索尼、電裝及豐田合資成立JASM。第一期廠房已於2024年量產12、16、22與28奈米製程,主要供應車用電子與影像感測器市場。第二期廠房則計畫導入3奈米先進製程,以強化日本半導體供應鏈,並預計於2027年底量產。
在歐洲,台積電則與博世、英飛凌及恩智浦合作,在德國德勒斯登成立ESMC晶圓廠。該廠總投資約100億歐元,專注於28/22奈米與16/12奈米製程,以支援歐洲汽車與工業電子產業,預計於2027年開始生產。
至於中國市場,台積電則維持既有的成熟製程布局,包括南京Fab 16與上海松江Fab 10,以服務當地消費電子與工業應用需求。
整體而言,這些海外工廠多以成熟或次世代製程為主,而最先進節點仍集中於台灣。這種「技術核心在台、製造網絡全球化」的布局,使台積電既能回應地緣政治壓力,也能維持技術主導權。
驚人的獲利能力:AI浪潮下的領先優勢
在AI需求爆發與先進製程產能長期滿載的帶動下,台積電展現出令人矚目的財務表現。隨著AI加速器、高效能運算與高階智慧型手機晶片需求持續成長,公司在全球晶圓代工市場的領先優勢進一步擴大。
2024年,台積電全年營收達900.8億美元,毛利率為56.1%,淨利率40.5%。進入2025年後,隨著3奈米製程與先進封裝需求大幅增加,營運表現再度攀升。2025年第三季營收達331億美元,毛利率提升至59.5%,淨利率達45.6%,全球晶圓代工市佔率亦升至歷史新高的71%。
到了2025年第四季,營收進一步增至337.3億美元,毛利率強勢維持在62.3%,淨利率達48.3%。全年而言,台積電2025年營收達1,224.2億美元,毛利率59.9%,淨利率高達45.1%。在資本密集的半導體製造業中,如此高的獲利水準極為罕見,也凸顯先進製程所帶來的技術溢價。
為維持技術領先,台積電持續投入龐大的資本支出。2025年資本支出達409億美元,約占全球半導體產業總投資的四分之一。2026年資本預算更預計達520億美元至560億美元,將用於擴充產能並推進次世代埃米(Angstrom)級製程技術。
在AI時代,先進晶片已成為全球科技競爭的核心資源。憑藉超過七成的晶圓代工市佔率、接近60%的毛利率以及超過45%的淨利率,台積電不僅主導了半導體製造產業,更成為推動全球數位經濟浪潮的關鍵造浪者。
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