〈專文〉台灣半導體的股價前世今生

1990 年代以前，歐美半導體IDM (Integrated Design Manufacturing) 如 Intel, Philip 等在香港，星加玻 ，馬來西亞，韓國, 台灣設計封裝測工廠，利用便宜劳工。來穫取市場的主流業務，領導世界IDM的Intel領導大時代潮流！

1973年，台灣政府當初决定不走純代工，於1973年在工研院成立電子研究室，請當時任職交通大學電子工程系系主任胡定華教授轉任工研院電子研究所當主任，和RCA簽約移転RCA CMOS半導體 技術，管理，財務，人事全套系統，包括培訓百多人才2 – 3年，会計師也去受訓，開始設計生產計算機及表。
1986年政府工研院，成立聯華電子（UMC），由電子研究所曹興誠副所長當總經理， 電子研究所技轉授權UMC生產，銷售 CMOS消費者產品。

1988年，台灣政府改變策略，投資成立TSMC, 先任命電子研究所副所長曾繁城當副總， 定位完全不同，創始成立專業代工晶片，創造 wafer fabrication. 只幫 IC 厰商FAB，不設計，也不銷售，絕對不和客戶競爭。
因 FAB 需多種不同功能的設備，投資龐大，風險高，經濟部全力支持，延聘當時約 40多歲的張忠謀負責TSMC.張忠謀先生由德州儀器負責CMOS平台副總，後轉通用電子當 CEO.
菲利普入股TSMC,德儀原有意投資最後退出，但和TSMC 簽約製造晶片。
因TSMC投資龐大，約2010年代公司產業才開始穩定獲利。
台灣半導體業之特點，乃將IDM 製程切割，各專所長，由上游Design, FAB, 至下游Test, and packaging，因而降低成本，且提高良率，穩固整個產業發展.
代領專業半導體的專業代工，也開創全世界無工廠的IC設計產業，日後聯華電子（UMC).也將設計IC部門獨立出來，包括聯發科等多家設計公司.
聯電也成為專業半導體製造廠.
這是台灣護國群山，大家有目共睹的台灣護國神山的成功故事。