記者蔡昀臻/台北報導
瞄準AI運算高性能、低功耗的需求，力積電22日攜手愛普發表3D AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術，成為美商AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)合作夥伴，並已透過新技術承接訂單，預計在明年下半逐步放量。該公司銅鑼新廠已陸續導入新設備，因應新客戶的成長商機。
在22日舉辦的3D AI Foundry策略發表會中，力積電董事長黃崇仁表示，邏輯代工、記憶體代工、3D AI Foundry與FAB IP是該公司未來四大營運主軸，除了既有的邏輯、記憶體代工業務，FAB IP已獲印度塔塔微電子公司合約，未來數年將可分期為該公司帶來總額新台幣200億元以上的收入。而積極推展的3D AI Foundry業務也陸續與世界級AI科技公司進行技術探討，並與AMD、大型邏輯代工廠合作，共同發展新世代AI運算解決方案。
愛普科技董事長陳文良指出，AI算力和記憶體的頻寬成正比，同時運算的能耗和記憶體的能耗也強相關，目前行業主流2.5D技術在頻寬和能耗上都有瓶頸。力積電的3D AI Foundry 技術打破了2.5D技術在頻寬和能耗上的限制，實現了10倍以上的頻寬，並降低位元單位功耗90%以上。3D技術將逐漸成為AI運算的主流技術。應用場景包含Cloud和Edge。特別是Edge領域的On-Device AI，由於必須突破頻寬和功耗的雙重限制，3D將是唯一的解決方案。
針對3D AI Foundry的技術發展，力積電技術長張守仁透露，該公司提供DRAM多晶圓、邏輯和DRAM晶圓、邏輯和邏輯晶圓等多種堆疊服務，並與愛普等合作夥伴提供客製化DRAM設計服務，而與工研院合作以3D AI Foundry技術平台生產的3D AI晶片更榮獲2024年世界R&D100獎項，並於2024...
