呈 總統府決策高層政策建言書
主旨： 承接「世界災害管理聯盟」（WADM）之功能性多邊主義戰略典範，建構台灣主導之四大功能性國際組織政策倡議架構提案。
提案一：全球半導體民主供應鏈韌性聯盟（Global Semiconductor Resilience Alliance, GSRA）
一、 成立宗旨
在全球高階運算進入實質戰略資源化的時代，半導體不僅是商業商品，更是民主世界的安全防禦基石。GSRA 旨在集結全球半導體核心生態系國家，打破單邊地緣脅迫與斷鏈風險，以「可信賴設計、分散式抗壓、制度化共同儲備」為基石，打造兼顧尖端研發、材料安全與產能備援的全球半導體不可逆安全體系。
二、 核心任務
- 地緣斷鏈早期預警與情資分享： 建立全球晶圓製造關鍵材料（如高純度化學品、特種氣體、稀有光阻劑）之跨國即時流向監控與阻斷預警機制。
- 多邊產能動態互通與備援調配： 制定友盟晶圓廠在面臨極端天災、封鎖或不可抗力事件時的跨國產能互援協議。
- 可信賴資安與矽智財防護標準： 建立全球半導體設計與晶圓製造之硬體木馬防禦、關鍵設備遠端控管及零信任供應鏈安全標準。
- 高階人才與聯合研發基盤： 構建跨國先進封裝、矽光子與化合物半導體之跨國研發聯合實體。
三、 具體執行方案
推動「原料庫存與產能調配全生命週期管理」，於平時制定「關鍵晶片戰略庫存三級制」；以台灣工研院與科學園區為基底，結合美、日、歐各國研發機構，制定「GSRA 可信賴硬體認證體系（TSA Standard）」；設立「跨國半導體應變物流綠色通道」，確保關鍵耗材在區域危機下維持優先通關與空海運排程。
四、 預期達到目標
使台灣確立為全球民主晶片生態系的「調度大腦與標準制定者」，將單點供應鏈脆弱性轉化為多邊分散網絡，使任何威權政權意圖以禁運、封鎖或軍事手段切斷台灣半導體時，將立即觸發全球民主陣營的聯動經貿與安全制裁反彈。
五、 參與發起國與資格條件
- 創始發起國： 台灣、美國、日本、荷蘭、德國、韓國等半導體設備、材料與製造核心主權國。
- 夥伴與觀察員： 採用「產官雙軌制」，除具備封裝測試與終端電子組裝之新興民主國家（如新加坡、越南、印度、波蘭、捷克）外，全球領先之 IC 設計、EDA 工具、材料供應大廠（如 ASML、Synopsys、台積電、聯發科等）得以「產業夥伴理事」身分參與決策小組。
六、 組織屬性與外圍組織合作
GSRA 屬「多邊公私夥伴協同架構（Minilateral PPP Network）」。對外不取代 WTO 規範，而是對接 OECD 技術貿易倡議、美國晶片四方聯盟（Chip 4）及歐盟晶片法案架構，扮演實體化標準落地執行平台。
七、 對台灣國際參與與貢獻的意義
終結外界所謂「矽盾易碎」或「將台灣半導體空洞化轉移」之疑慮，藉由台灣主導的國際聯盟，將全球晶片需求與台灣主體性深度鎖定，展現「台灣以全球不可或缺之科技，主動守護世界自由經濟體系」的實質戰略高度。
八、 未來拓展之國際影響力
台灣將從「代工製造重鎮」晉升為「全球科技安全治理樞紐」，並能以此為支點，延伸至次世代 AI 算力安全公約制定，在跨國科技法規與產業管轄權中取得實質話語權。
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