有鑑於現有產能已滿,為因應未來業務以及電子材料事業群的成長、擴大未來發展新事業的基地,以利增加產能、提升獲利,高雄加工區區內大廠台虹科技股份有限公司昨(13)日舉行新建第五工廠動土典禮!加工處黃文谷處長於致詞時表示期待台虹公司,持續扮演國內軟板科技業界的先鋒。
台虹科技股份有限公司昨7月13日(一)舉行新建第五工廠動土典禮,由該公司董事長孫達汶親自主持,經濟部加工出口區管理處黃文谷處長、高雄分處呂燕教分處長、高雄市陳金德副市長、經發局長曾文生等出席共同上香用鏟。
台虹公司合併營收在2013年首次突破新臺幣100億元,2014年續創新臺幣101.3億元、每股盈餘4.32元的佳績,已成為軟性印刷電路板及太陽能電池模組背板重要供應商,目前該公司軟性印刷電路板於大中華區市佔率第一、全球市佔率約20%;2014年全球太陽能電池模組背板每10片就有2片是由台虹公司製造。
加工處黃文谷處長於致詞時表示,台虹公司自成立以來,不僅產品市佔率不斷提升,製造業排名亦有升級趨勢,據國內知名雜誌調查,該公司2013年製造業排名已由前次403名躍升至295名,期待台虹公司,持續扮演國內軟板科技業界的先鋒,並且持續在高雄加工區投資,管理處亦將持續提供優質的服務,協助園區事業打拼經濟。
台虹公司增建第五廠,新廠為地上4層建物,總樓地板面積1萬5,434平方公尺,預計在2016年完成,2017年正式貢獻產能,有助於提升台虹公司競爭力、擴大市場佔有率,並促進經濟發展與提升高雄地區就業率。
加工處肯定台虹公司自1997年於高雄加工區成立以來,一直都是加工區指標性大廠,該公司主要生產軟性印刷電路板(FPC),太陽能電池模組背板等相關產品;隨著智慧行動裝置崛起,FPC又成為近年景氣透明度最高的產業,台虹公司挾技術、成本優勢,陸續獲得國際大廠青睞,已成為全球軟性銅箔基板龍頭,亦為Apple全球供應鏈的一份子,全球熱賣的蘋果iPad與iPhone當中,都有台虹產品的身影。
![合影[1].jpg](https://img.vigormedia.tw/peoplemedia/2015/07/08a89107-e526-4c4d-a5a2-4ef6a0a7e617/inline-00-bc109d3d2b5a.jpg)
台虹公司第五廠動土,左二黃文谷處長、右三高市經發局長曾文生、右四高市副市長陳金德(照片/加工處提供)
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