日月光＋TDK合資「日月暘電子」深耕高雄

日月光半導體製造(股)公司，在經濟部台日產業合作推動辦公室、智慧電子產業推動辦公室，及高雄市政府的協助下，與日商TDK Corporation合資成立「日月暘電子股份有限公司」（ASE Embedded Electronics Incorporated），今(4)日在經濟部與高雄市政府等各級單位的見證下，於高雄福華飯店正式與TDK簽署合資協議書。
「日月暘電子」設立於高雄楠梓加工區，總資本額3,949萬美元，日月光持有合資公司 51% 的股權，TDK 持有 49% 股權。「日月暘電子」將採用 TDK 授權的 SESUB 技（Semiconductor Embedded UBstrate,SESUB）生產積體電路內埋式基板，將提高國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。
日月光半導體製造(股)公司與TDK Corporation合資案簽約儀式今9月4日（五）由日月光集團營運長吳田玉，以及TDK社長上釜健宏（Takehiro Kamigama），率領公司高層共同進行。高雄市長陳菊、經濟部次長沈榮津、經濟部加工出口區管理處黃文谷處長、經濟部工業局長吳明機、高雄市副市長許立明、高雄市府副秘書長曾姿雯、經發局長曾文生等與會參與。
高雄市長陳菊表示，本次TDK與日月光共同合作，顯示日本投資高雄已逐漸轉向研發為主，期許未來TDK在海外布局能到高雄設立研發中心，提供更多在地的就業機會，讓高雄半導體供應鏈更加完整，形成群聚效應。
日月光集團營運長吳田玉表示，TDK Corporation以專有的內埋式基板專利技術，可將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散熱與節能效益，滿足市場需求。而日月光擁有先進的封裝技術，與 TDK 結合的強大聯盟，將為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值，並讓 TDK 的 SESUB 技術成為業界標竿，共創雙贏。
TDK Corporation社長上釜健宏表示，隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如 SESUB 技術的需求將有顯著成長。TDK 已在日本生產 SESUB 相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK 與擁有世界級半導體封測技術的日月光共同合作，拓展全方位的量產能力，創造雙贏的機會。
「日月暘電子」，將整合日月光系統級封裝(SiP)，以及TDK Corporation授權的SESUB技術，將提供不同裝置完整內埋式解決方案，以符合未來科技發展趨勢。透過兩大智慧科技產業的結盟，將串連智慧生活，除了讓未來的生活更便利，也為明日世界帶來無限可能。

 高雄市長陳菊、經濟部次長沈榮津、經濟部加工出口區管理處黃文谷處長（右一)、經濟部工業局吳明機局長…等參與見證日月光與TDK合資設「日月暘電子」（記者陳俊廷攝）