【專欄】5500億美元對美投資：日美經濟博弈的真相揭秘

文/蔡鎤銘（淡江大學財務金融學系兼任教授）

引言

2025年7月23日，日本與美國達成震撼全球的關稅協議，核心是日本承諾對美投資5500億美元。這項被稱為「5500億美元對美投資」的協議，促成汽車關稅下調，被視為日美經濟關係新里程碑。然而，投資細節模糊，日美說法不一，引發熱議。這是經濟合作的雙贏，還是美國對日本的壓力博弈？

投資框架與背景

「5500億美元對美投資」是日美關稅協議核心，日本承諾透過國際協力銀行（JBIC）與日本貿易保險（NEXI）支持企業對美投資，換取汽車等產品關稅降至15%。投資涵蓋半導體、醫藥、鐵鋼、造船、重要礦物、航空、能源、汽車、人工智慧（AI）與量子科技等關鍵領域，旨在構築「日美共同利益的強韌供應鏈」。協議顯示雙方欲在全球經濟與地緣政治中，強化產業聯盟，對抗中國大陸等新興勢力。

協議背景與美國總統川普（Donald Trump）「美國優先」政策相關。川普政府強調重建製造業，吸引外資創造就業與稅收。日本作為盟友，面臨關稅壓力，以大規模投資換取市場准入。但協議細節未公開，美國白宮文件與日本說法分歧，例如美國強調投資方向由其主導，日本則淡化此點，顯示協商角力。

資金來源與財政影響

5500億美元資金主要透過財政投融資調度，而非政府直接出資。財政投融資是日本政府發行財務投資和貸款計劃債券（公債），經JBIC或NEXI向企業提供融資或擔保的機制。根據日本官方資料，2025年秋季追加預算或2026年度預算可能明確財務投資和貸款計劃債券發行規模，預計分階段實施，減輕市場壓力。

財務投資和貸款計劃債券不計入財政赤字，對日本「國與地方首要平衡」財政目標無直接影響，在國民經濟計算（SNA）中歸類為公營企業債務，而非一般政府債務。但若公營企業因融資損失需政府補償，可能間接加重財政負擔。債券市場方面，財務投資和貸款計劃債券發行可能推升公債供給，導致利率上揚預期，2025年7月後債市波動已部分反映此預期。

投資領域與經濟效益　

投資聚焦經濟安全保障產業，特別是半導體與AI。例如，台灣企業台積電（TSMC）已在美國設廠，未來可能擴大投資，與日本企業如索尼（Sony）合作，強化半導體供應鏈；鐵鋼與造船回應美國基礎設施需求；能源與重要礦物則與供應鏈自主化相關。2024年美國商務部數據顯示，外商直接投資（FDI）每10億美元可創造約5000個就業崗位，推估5500億美元投資將帶來顯著經濟效益。

對日本而言，投資有助企業拓展美國市場，鞏固供應鏈地位，但風險並存。美國商務部長盧特尼克（Gina Raimondo）2025年7月接受彭博社訪問時表示，投資方向由美國主導，涉及半導體工廠等項目。這顯示美國可能以關稅再調升為籌碼，迫使日本企業優先投資美國指定項目，削弱投資自主性。

利益分配與潛在風險

川普宣稱「90%利益歸屬美國」，引發爭議。此說法多為政治修辭，意指投資帶來的就業、稅收與經濟成長多留在美國，而非企業會計利潤分配。可能解讀是美國要求日本企業將大部分利潤在美再投資，而非匯回日本，比例或為「美國9成、日本1成」。但強制利潤分配在法律與實務上難實現，可能僅為談判壓力。

風險方面，日本企業若被迫投資低回報項目，可能面臨財務壓力。若財政投融資產生壞帳，政府最終需承擔損失，間接影響財政穩定。美國財務部長貝森特（Scott Bessent）警告，若日本不遵守協議，關稅可能重新上調，為投資增添地緣政治不確定性。日本需在經濟利益與主權間謹慎平衡。

對全球經濟的影響

「5500億美元對美投資」牽動全球經濟格局。投資強化日美在半導體、AI等領域合作，形成對大陸主導供應鏈的制衡。2024年國際半導體產業協會（SEMI）報告顯示，美國與盟友正加速重組全球晶片供應鏈，預計2030年前投資總額將超1兆美元。5500億美元投資將鞏固日美在這一領域的領先地位，但大陸可能加大反制，加劇全球供應鏈競爭。

結語

「5500億美元對美投資」是日美經濟合作的重大舉措，旨在透過關稅減讓與投資強化產業聯盟。然而，投資細節不明、美國主導投資方向的立場及關稅再調升威脅，顯示這是不對等博弈。日本需在經濟利益與自主性間尋求平衡，未來執行細節將決定成敗。對全球而言，這項投資不僅重塑日美經濟關係，也將影響供應鏈與地緣政治格局，值得持續關注。